规格书 |
MCP606, 7, 8, 9 Analog and Interface Product Guide Development Tools Catalog |
文档 |
SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 100 |
Amplifier 型 | General Purpose |
数字电路 | 2 |
Output 型 | Rail-to-Rail |
转换率 | 0.08 V/µs |
增益带宽积 | 155kHz |
-3db带宽 | - |
电流 - 输入偏压 | 1pA |
- 输入电压偏移 | 250µV |
电流 - 电源 | 18.7µA |
电流 - 输出/通道 | 17mA |
None | 2.5 V ~ 6 V |
操作温度 | -40°C ~ 85°C |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SOICN |
包装材料 | Tube |
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